Keramikbasis Spezialplatine

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Gültigkeit bis: Long-term effective
Letztes Update: 2019-12-30 06:49
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Produktdetails

Produkteigenschaft

Die Ceramic Base Special PCB kann zum elektrischen Anschluss eines Elektronendonorelements verwendet werden. Die Leiteinheit enthält mehrere Räume, die auf der Oberseite des Substrats abgedeckt und konfiguriert sind.

Die Keramikplatine weist die Eigenschaften eines hohen Temperaturwiderstands und einer hohen elektrischen Isolationsleistung auf. Es hat die Vorteile einer niedrigen Dielektrizitätskonstante, eines geringen dielektrischen Verlusts, einer hohen Wärmeleitfähigkeit, einer guten chemischen Stabilität und ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten von Bauteilen. Unsere Ceramic Base Special PCB wird im Bereich LED, Hochleistungshalbleitermodule, Halbleiterkühler, elektronische Heizgeräte, Leistungsregelkreise, Leistungshybridschaltungen, intelligente Leistungskomponenten, Hochfrequenzschaltnetzteile, Halbleiterrelais und Automobilelektronik eingesetzt , Kommunikations-, Luft- und Raumfahrt- und militärische elektronische Komponenten.


Produktbeschreibung

Die Ceramic Base Special PCB ist mit einem fortschrittlichen Verfahren ausgestattet, das eine längere Lebensdauer hat und keine besonderen Wartungsarbeiten erfordert. Aufgrund der richtigen Größe und des kompakten Designs kann es überall platziert werden, um Platz für begrenzte Räume an begrenzten Stellen freizugeben. Im Vergleich zu gewöhnlichen Produkten auf dem Markt ist unsere Keramikbasis-Spezialplatine für die Verwendung mit elektronischen Bauteilen geeignet und enthält ein Substrat aus poröser Keramik, eine leitende Schicht, die die Oberseite des Substrats bedeckt und ein vorbestimmtes Schaltungsmuster mit hohem und bildet zuverlässige Leistung. Mit der großen Oberfläche der porösen Struktur des porösen Keramiksubstrats kann die durch die Arbeit des elektronischen Bauteils erzeugte Wärme schnell abgeführt werden.


NEIN. Artikel Beschreibung MASSE PROTOTYP
1 Ebenenanzahl PCB / FPC / Rigid Flex 60/40/40 100/50/500

2

Dicke der Platte (um) PCB Core / FPC Core / Multilayer 50 / 12,5 / 8 50/12/5/9
3 Maximales Sureface-Kupfer (um) Linnerschicht / Außenschicht 350/550 20/600
4 Minimaler Trace / Speicherplatz (um) HOZ / 20-28um 35/50 30/40
5 Lochdurchmesser (um) Laser / Machie 25/100
25/100
6 Impedanztoleranz (um) Single-Ended / Differential 10% 5%
7 Pitch BGA (um) 300 300
8 Oberfläche fertig ENIG ENEPIG OSP Immersionssplitter Immersionsdose
9 Material FR-4, PI, Keramik, PTFE, mentale Basis


Schichten

2

Struktur

2L PCB

Größe

45 * 60 mm

Dicke:

0,65 mm

Spur / Leerzeichen

4 / 4mm

Loch

0,4 mm

Oberflächenkupfer

1 UNZE

Loch Kupfer

25um

Oberfläche fertig

ENIG






http://www.chinaleiterplatten.com/

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