Produktbeschreibung:
Chemisch Zinn:Reines Zinn Depositionby Dippingwith Athickness von zwischen 0.8µm, 1.1µm. Finishing wird frei und RoHS-konform. Hervorragende Planlage, für ComplexSMD, Fine Pitch BGA, PressFit und Multisolder empfohlen. Es kann bis zu 1 Jahr gelagert werden. Der Hauptvorteil ist, dass es überarbeitet oder Re-Fickloch durch Oxidation oder Lagerung Ablauf sein kann. Das Problem ist die Tin Whiskers.
Produkte-Spezifikation:
Ebenen: 4
Material /Laminate: FR4 TG140
An Bord Dicke: 1,6 mm
Kupfer-Gewicht: 1/1/1/1 oz
Veredelung: Chemisch Zinn
Die Auswirkungen der Oberflächenbehandlung auf Löten wie unten,